صفحات مدار و اجزای سازنده در طی فرآیند جوشکاری پیچیده می شوند و به علت تغییر شکل استحکام، نقص هایی مانند جوشکاری سرد و مدار کوتاه ایجاد می شود. اغتشاش اغلب ناشی از عدم تعادل دما در قسمت های بالا و پایین تخته است. برای PCB های بزرگ، ممکن است پیچ و تاب نیز به دلیل افتادن وزن صندلی باشد. دستگاه معمولی PBGA حدود 0.5 میلی متر از تخته مدار چاپی است. اگر دستگاه در تخته مدار بزرگ باشد، اتصال مداد به مدت طولانی تحت فشار است که تخته مدار خنک شود. اگر دستگاه با 0.1 میلیمتر افزایش یابد، به اندازه کافی برای ایجاد مدار باز جوش داده می شود.
در طرح، زمانی که اندازه مدار چاپی بیش از حد بزرگ است، اگر چه کنترل جوش آسان تر است، خطوط چاپ شده بیشتر طول می کشد، امپدانس افزایش می یابد، قابلیت ضد سر و صدا کاهش می یابد و هزینه افزایش می یابد؛ هنگامی که اندازه خیلی کوچک است، میزان گرما کاهش می یابد، کنترل جوش آسان نیست و خطوط مجاور به راحتی ظاهر می شوند. تداخل متقابل، مانند تداخل الکترومغناطیسی مدار مدار. بنابراین، طراحی PCB باید بهینه سازی شود: (1) اتصال بین اجزای فرکانس بالا را کاهش دهید و تداخل EMI را کاهش دهید. (2) اجزای سنگین (به عنوان مثال بیش از 20 گرم) باید توسط براکت ها و سپس جوش داده شوند. (3) مولفه گرما تولید باید مسئله رفع گرما را در نظر بگیرد تا از داشتن یک نقص بزرگ ΔT و بازسازی مجدد سطح اجزاء جلوگیری شود و اجزای گرمای حساس باید از منبع گرما دور باشند. (4) ترتیب اجزاء به صورت موازی امکان پذیر است، که نه تنها زیبایی شناسی بلکه آسان به لحیم کاری است و تولید انبوه ترجیح داده می شود. هیئت مدیره طراحی شده است تا بهترین مستطیل 4: 3 را داشته باشد. عرض سیم را عوض نکنید تا از انقباض سیم کشی جلوگیری شود. هنگامی که تخته مدار به مدت طولانی گرم می شود، فویل مس به راحتی گسترش می یابد و سقوط می کند. بنابراین فویل مس مسطح بزرگ باید اجتناب شود.